-
晶晨半導體入選001號科創(chuàng )板受理企業(yè) 擬募資不超過(guò)15.14億元
? ? ? ? ?3月22日，科創(chuàng )板首批IPO申請受理企業(yè)名單相繼公布，成為首只科創(chuàng )板申報受理企業(yè)。上證科審（受理）[2019]1號文件顯示，上交所依據相關(guān)規定，對晶晨半導體報送的首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng )板上市的申請報告及申請文件進(jìn)行了核對，認為該項申請文件齊備，符
2019-09-11 130
-
組建半導體公司，持續發(fā)力芯片研發(fā)能否解快速發(fā)展“后遺癥”
? ? ? ? ?4月2日，有消息稱(chēng)旗下的全資子公司團隊進(jìn)行重組，部分團隊分拆組建新公司半導體融資，和半導體融資，電子將繼續專(zhuān)注手機SoC芯片和AI芯片研發(fā)。
2019-09-11 89
-
全球存儲市場(chǎng)投資回落，KLA重點(diǎn)布局汽車(chē)半導體檢測
2018年隨著(zhù)全球新建晶圓廠(chǎng)快速增加并逐漸投入使用，半導體設備市場(chǎng)也水漲船高。市場(chǎng)研究機構數據顯示，2018年全球半導體制造設備銷(xiāo)售額預計將達到620.9億美元，同比增長(cháng)10.97%，再創(chuàng )新高。然而，去年下半年以來(lái)，全球半導體市場(chǎng)增長(cháng)疲軟，半導體設備出貨也呈現下滑
2019-09-11 41
